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2024年12月13日
第07版：
半导体
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中国芯片设计业要摈弃“路径依赖”
三星电子完成400层NAND Flash开发
世界先进与恩智浦半导体在新加坡合建12英寸晶圆厂
亚马逊云服务（AWS）推出3nm AI芯片Trainium3
中国电子集团拟成为华大九天实际控制人
莱迪思发布全新中小型FPGA产品
华虹无锡二期12英寸线建成投片，月产能8.3万片
编辑：诸玲珍
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