本报讯 12月4日，世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）在新加坡淡滨尼共同举行合资公司VSMC（Vis-NXP Semiconductor Manufacturing Corporation）12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。

VSMC作为世界先进与恩智浦半导体于2024年6月5日宣布成立的合资公司，旨在通过在新加坡建设先进的晶圆制造设施，强化地理韧性，并加速新加坡半导体生态系统的发展。此次动工的晶圆厂是VSMC的首座工厂。

该晶圆厂预计于2027年开始量产，并在2029年达到月产能5.5万片的规模，总投资金额约为78亿美元。

据VSMC暨世界先进董事长方略介绍，新加坡作为亚洲的经济枢纽和科技创新高地，是建设这座先进晶圆厂的理想地点。该晶圆厂将延续世界先进的核心经营理念，提供特殊集成电路晶圆制造的专业服务，并为公司的未来发展奠定坚实基础。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡拥有数十年的成功半导体制造运营经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的差异化混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦的成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

在生产工艺方面，VSMC晶圆厂将采用整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合人工智能应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的制造。

此外，VSMC还非常注重可持续发展和环境保护。方略透露，该晶圆厂的设计融入了现代科技和绿色制造理念，将按照新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建晶圆厂，并落实严格的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材。同时，办公室空间也将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

预计到2029年，VSMC晶圆厂将创造约1500个工作机会。（和 文）