本报讯 近日，亚马逊云服务（AWS）在公司的发布会上宣布推出其第三代AI训练芯片——Trainium3，这款采用3nm工艺制造的芯片，不仅在能效上提升了40%，更实现了性能的翻倍增长，预示着AI训练和推理能力的巨大飞跃。

亚马逊的Trainium3芯片，作为全球首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，其性能和能效的大幅提升，无疑将为AI领域带来革命性的变化。与前代产品相比，Trainium3的性能提升了1倍，而能效提高了40%。搭载Trainium3的UltraServer预计将实现性能的4倍提升，将为全球用户提供更加高效、强大的AI服务体验。

首批基于Trainium3的产品预计将于2025年年底上市。亚马逊AWS的这一举措，无疑将进一步巩固其在全球云计算和AI服务领域的领导地位。

在芯片互联技术方面，与英伟达基于Blackwell架构芯片打造的服务器相比，AWS能够更灵活地将更多芯片连接在一起，从而大幅度提升运算速度，为用户提供更加流畅、高效的AI运算体验。这种技术优势，使得AWS在处理大规模AI训练任务时，能够提供更快的速度和更高的效率。

苹果公司机器学习和AI部门高级总监Benoit Dupin出席了AWS的此次发布会，重点介绍了Apple与AWS长达十年的密切合作。他表示，在过去的十年里，苹果利用了各种AWS的技术，这些解决方案在推动苹果的机器学习能力进步、支持Apple Intelligence的数据处理、训练、优化和适配器开发等方面发挥了重要作用。（雅 文）