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第07版:集成电路

芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作

本报讯 7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体(Agent)技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在现场联合诺瓦星云科技股份有限公司发布战略合作声明,共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。

本次合作聚焦LED显控产品的板级(PCB)AI设计与多物理场协同仿真,覆盖诺瓦星云端到端全链路视频显控解决方案中核心产品的PCB设计、高速信号完整性(SI)仿真优化、电源完整性(PI)与电源分配网络设计、板级热仿真、散热设计。通过AI驱动的板级多物理场协同仿真,全面提升产品在复杂应用场景下的信号质量、供电稳定性、散热可靠性。

此次合作的核心价值,在于芯和半导体与诺瓦星云各自领域AI能力的融合:芯和半导体以多物理场AI智能体驱动板级设计仿真效率提升,诺瓦星云则在LED显控产品定义与工程经验上有深厚积累。双方合力,将推动AI技术在LED显控产品板级设计验证中的落地应用,助力诺瓦星云在新一代控制器、接收卡等产品的板级设计效率与可靠性上进一步提升,也为国产EDA在新兴应用领域的拓展提供又一实证案例。 (张 宇)

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