本报讯 近日，英特尔宣布与蓝思科技（Lens Technology）达成战略合作，探索基于玻璃基板的先进半导体封装技术，旨在支持下一代人工智能、数据中心、高性能计算系统。

此次合作将英特尔在先进芯片封装领域的专长与蓝思科技在精密玻璃加工和规模化量产制造能力相结合。两家公司表示，此次合作将探索新的封装方案，以期提升未来计算平台的性能、互连密度、电源效率。

据了解，此次合作凸显了先进封装技术对于半导体关键领域创新的重要性，人工智能算力需求爆发，倒逼芯片向高性能、高能效迭代。这也反映出材料工程和制造领域的合作对下一代半导体技术发展的重要作用。

半导体公司不再仅仅关注晶体管尺寸的缩小，而是更多地投资于封装技术，以提升系统综合性能。玻璃基板有望取代传统有机基板，因为它具有更好的尺寸稳定性、更精细的互连能力、更优异的电气性能，能够满足日益复杂的芯片封装需求。

英特尔和蓝思科技计划结合双方在先进封装、精密制造、玻璃基板研发、工艺创新方面的优势，推动相关技术的发展。

英特尔首席执行官陈立武表示：“随着人工智能不断突破性能、规模、效率瓶颈，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚积累，而蓝思科技则贡献了世界一流的精密玻璃加工、激光制造、量产能力。我们携手合作，探索先进封装的新方法，将助力人工智能时代下一代系统级创新。”

同时，两家公司也看到了将合作拓展到封装技术以外的领域的机会。未来的合作重点可能包括人工智能个人电脑组件、数据中心服务器、散热、结构解决方案，以及用于人工智能机器人、智能工业设备、边缘计算的硬件平台。

蓝思科技以其在玻璃材料和精密制造方面的专业性而闻名，该公司认为其能力可以与英特尔的半导体设计和封装技术形成互补。

本次战略合作协议落地也印证了人工智能正在重塑芯片架构和制造标准，先进封装技术正成为半导体企业战略竞争的战场。（王 浩）