本报讯 近日，德州仪器（TI）宣布，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。

具体来说，这笔超过600亿美元的投资，包括建设和提升7座大型晶圆厂，包括：

德克萨斯州谢尔曼晶圆厂——德州仪器在谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工已3年。德州仪器在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，德州仪器还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。

德克萨斯州理查森晶圆厂——德州仪器位于理查森的第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，并延续了该公司2011年推出全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统。

犹他州利海晶圆厂——德州仪器正在加速其在利海的首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的德州仪器在利海的第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）表示：“TI正在大规模建设可靠、低成本的300毫米晶圆产能，以提供对电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。”

德州仪器是美国最大的基础半导体制造商，其生产的模拟和嵌入式处理芯片广泛应用于智能手机、汽车、数据中心、卫星等电子设备中。为了满足对这些关键芯片持续增长的需求，德州仪器正在巩固其技术领先地位，并扩大其在美国的制造业务，以帮助其客户引领下一波技术突破。（德 文）