本报讯 美国加州时间6月25日，SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》（以下简称《报告》）。《报告》指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。

根据《报告》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年年底到2028年，产能将以7%的年复合增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。

推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7nm及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，年复合增长率约为14%，是行业平均水平的2倍。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。”

AI持续推动先进节点需求。除了对日益强大的训练能力的需求以支持更大的AI模型架构外，AI推理已成为另一个增长的关键催化剂。市场扩张还受到AI集成到个人助理和创新应用的系统软件中的推动。此外，AI还在推动虚拟现实和增强现实设备以及人形机器人领域的突破，预计在未来几年内对先进半导体技术的需求将保持强劲增长。

先进工艺产能扩张保持两位数增长。预计先进工艺产能将从2025年到2028年保持强劲的14%年复合增长率，从2025年的每月98.2万片晶圆开始，同比增长15%。预计行业将在2026年达到一个重要的里程碑，产能首次突破100万片晶圆，达到每月116万片晶圆。2nm及以下工艺的产能部署在整个预测期内显示出更激进的扩张，产能从2025年的每月不到20万片晶圆，急剧增长到2028年的每月超过50万片晶圆，反映了在先进制造中AI应用推动的强劲市场需求。

2025年和2027年先进工艺设备投资飙升。预计到2028年，先进工艺设备的资本支出将激增至超过500亿美元，与2024年投资的260亿美元相比，大幅增长94%，年复合增长率为18%。向尖端节点的过渡继续加速，预计2nm技术将在2026年实现量产，随后1.4nm技术将在2028年实现商业部署。为了满足不断增长的市场需求，芯片制造商正在提前战略性地扩大产能，2025年增长率为33%，2027年增长率为21%。对2nm及以下晶圆设备的投资尤其呈现出显著增长，从2024年的190亿美元增长到2028年的430亿美元，增长120%。 （集 文）