本报讯 Cadence近日宣布扩大与三星之间的合作，包括一项新的多年IP协议，以拓宽三星晶圆代工的SF4X、SF5A和SF2P高级工艺节点中的Cadence存储器和接口IP解决方案。

为了进一步加强持续的技术合作，双方正在利用Cadence的AI驱动设计解决方案和三星的SF4X、SF4U和SF2P工艺节点，为AI数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统）和下一代RF连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

“我们支持三星工艺节点上的完整 IP、子系统和小芯片组合，我们最新的多年IP协议加强了双方的持续合作。”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示，“通过将Cadence的AI驱动设计和芯片解决方案与三星的先进工艺相结合，我们正在为共同客户提供创新所需的领先技术，并更快地将他们的产品推向市场。”

三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人Hyung-Ock Kim补充道：“Cadence从RTL到GDS的数字工具套件已获得三星最新SF2P工艺节点的认证，支持 Hyper Cell 和LLE 2.0技术等进步。Cadence和三星还密切合作，使用GPU加速实现模拟迁移，增强电源完整性，并改进3D-IC的热和翘曲分析。此外，Cadence和三星之间达成了一项多年协议，旨在扩展内存和接口IP解决方案，进一步加强了我们的合作伙伴关系。”

此外，Cadence与三星成功将4nm IP自动迁移至2nm工艺节点，显著缩短了开发周期。双方还在射频芯片和封装设计方面展开合作，简化了设计数据管理，进一步缩短设计周期。（双 和）