本报讯 近日，苏州新施诺发布全新自研的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport，板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。

随着AI芯片对集成度与性能的要求持续提高，12英寸晶圆级封装（WLP）在面积利用率和成本控制上的瓶颈日益凸显。行业正加速转向大尺寸矩形板级这一新载体，而PLP技术也因此从概念验证阶段快速步入产业化初期。

然而，PLP工厂的物料搬运需求与传统半导体工厂存在本质差异：传统天车搬运的是重量不超过15kg的300mm晶圆盒，而PLP载具重量高达50kg，这意味着天车的夹持机构、升降结构、防振设计与安全系统面临的是量级层面的重构，而非现有半导体天车方案的简单升级。

除此之外，PLP工厂对洁净度有严格的要求，天车必须满足洁净室标准，供电、通信、材质都有严格限制。

针对这一行业痛点，新施诺围绕PLP场景开展正向研发，实现全面创新。此次首发的PLP OHT产品载重50kg，在满载工况下仍可实现直线速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G低振动控制，支持CPS非接触供电，搬送全过程可追溯。搭配Class10超高洁净度，全面保障先进封装工艺的良率与可靠性。

新施诺表示，公司的PLP OHT产品配备大行程升降机构和单侧滑动机构，可灵活适配后道封测工厂多样化设备布局需求。该产品在保持高节拍的同时实现低振动控制，满足封装制程对颗粒度与良率的严苛要求，整机MCBF（平均故障间隔循环次数）突破15万次，稳定性指标超越国际头部友商同类产品。

区别于以硬件结构为核心的传统AMHS厂商，新施诺的核心竞争力在于“软硬一体”的全栈自研能力。其自主开发的MCS（物料控制系统）、TCS（天车控制系统）与VCS（车辆控制系统）深度耦合，并内嵌AI最优分配算法，可实现大规模车队的实时协同调度、动态路径规划与拥堵预判，显著提升产线吞吐效率与设备利用率。

当前全球PLP产业仍处于规模化发展的关键窗口期，物流搬运系统作为先进封装产线的重要基础设施，其自主化水平直接影响产业链整体竞争力。新施诺PLP OHT解决了板级封装工艺中大尺寸、重型载具的空中搬运难题，通过重载能力、低振动控制、精准定位三大核心优势，提升封装效率、降低生产成本，为AI芯片等高端应用大规模量产提供关键物流支撑。（许子皓）