本报讯 近日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。并且，双方还将探讨代工合作的机会，即三星可能为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。

根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架式架构（例如AMD Helios平台）的下一代AI系统。

三星电子HBM4采用最先进的第六代10纳米（nm）级DRAM工艺（1c）和4nm逻辑基础裸片，处理速度高达每秒13Gbps，最大带宽高达3.3TB/s，超过了行业现有标准。

三星电子副董事长兼首席执行官Young Hyun Jun表示，三星和AMD共同致力于推进人工智能计算的发展，这项协议体现了双方合作范围的不断扩大。从HBM4和下一代内存架构，到尖端的晶圆代工和先进封装技术，三星能够提供无与伦比的一站式解决方案，以支持AMD不断发展的人工智能路线图。

当前，三星和AMD正在紧密合作，共同研发用于人工智能和数据中心工作负载的先进内存技术，此次合作将有助于为客户提供更优化的AI基础设施。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，构建下一代人工智能基础设施需要整个行业的深度合作。从芯片到系统再到机架，贯穿整个计算堆叠的集成对于加速人工智能创新至关重要，而这种创新最终将转化为大规模的实际应用。（文 轩）