本报讯 TrendForce集邦咨询发布的最新晶圆代工产业研究报告显示，2025年第四季度先进制程得益于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

报告显示，2025全年前十大晶圆代工企业合计产值为1695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，不过因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降，下半年订单与产能利用率仍有变数。

2025年第四季度台积电晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格（ASP）提高，季度营收因此增长2%至337亿美元，帮助台积电以70.4%的市占率维持第一。

三星方面，则是因2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆也开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，2025年第四季度营收季增6.7%，近34亿美元，不仅正式转亏为盈，市占率也从6.8%微幅升至7.1%，位居第二名。

营收第三名为中芯国际，其2025年第四季度营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年年底的光罩出货增量；联电2025年第四季度八英寸、十二英寸皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季，营收季增0.9%，约为20亿美元，维持第四名位置。

第五名的格芯因数据中心周边零部件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长，2025年第四季度营收季增8.4%，为18亿美元；第六名为华虹集团，旗下华虹宏力2025年第四季度营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%，合并上海华力营收后，华虹集团营收近12.2亿美元，季增0.1%。

2025年第四季度硅光子、硅锗等Server相关利基新型应用出货稳健成长，助力高塔半导体营收季增11.1%、上升至4.4亿美元，市占排名前进至第七名，超越世界先进与合肥晶合。世界先进、合肥晶合分列第八名和第九名；力积电在2025年第四季度因存储器代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%，约3.7亿美元，排名第十。（邢 文）