本报讯 近日，TrendForce集邦咨询发布的最新调查显示，历经2025年上半年的减产与库存去化，NAND Flash市场的供需失衡状况已得到显著改善。随着原厂将产能转移至高毛利产品，市场上的流通供给量大幅缩减。而在需求端，企业纷纷加码AI投资，同时 NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片的大量出货，为市场带来有力支撑。

展望第三季度，NAND Flash价格走势呈现上扬态势。集邦咨询预估，其平均合约价将实现5%至10%的季度增长。不过，eMMC、UFS产品因智能手机市场在下半年的前景不明朗，价格涨幅相对较低。

TrendForce集邦咨询表示，Client SSD市场因OEM/ODM上半年去化库存情况优于预期，增强第三季度回补动能。同时Windows 10停止支持、新一代CPU推出引发的换机潮，以及中国DeepSeek一体机热潮，皆带动Client SSD需求。此外，部分原厂积极推动大容量QLC产品，带动出货规模。综合以上因素，预估第三季度Client SSD合约价将季增3%至8%。

今年NVIDIA Blackwell平台出货量逐季升高，且北美地区通用型Server需求正在扩大，中国一线客户的强劲订单动能可望延续至下半年，将激励第三季度Enterprise SSD需求持续成长。然而，因订单增长过快，部分供应链厂商交货未能跟上，加上原厂于年初下修产能，第三季度Enterprise SSD合约价将上涨5%至10%。

Mobile产品部分，尽管中国的消费性电子补贴政策延续至下半年，但多数人的购买需求已被满足，预计第三季度eMMC需求平淡。供给情况相对其他产品较充足，因为原厂缩减低端产品产能、上调Wafer价格，导致模组厂成本提高、降低出货动能致使库存上升，价格上涨空间受限，因此预估第三季度eMMC合约价降季增5%左右。

UFS因智能手机需求前景不明，加之车用的市场规模仍在发展，第三季度呈现“旺季不旺”的趋势。由于NAND Flash供应链的产能配置以利润为导向，UFS供给受限制，预期第三季度合约价有望季增5%。

TrendForce集邦咨询指出，今年第二季度因原厂优先释放产能至终端应用，模组厂出货空间受挤压、Wafer库存增加。考虑终端市场对消费电子用NAND Flash产品需求转弱，部分模组厂第三季Wafer备货趋于保守。供给端则有整体NAND Flash产出下降及原厂着重高毛利产品、减少Wafer供应等因素，预估第三季度Wafer价格将季增8%至13%。 （鑫 问）