汽车行业经过连续几年追逐智能、网联的“高热度”发展，今年终于以惨痛的代价，将“汽车安全”拉回产业关注的中心。

今年2月，工业和信息化部、国家市场监管总局联合发布《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》（以下简称《通知》）。4月16日，就在车展开幕前一周，工业和信息化部装备工业一司组织召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作推进会。再次强调：“汽车生产企业要深刻领会《通知》要求，充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，严格履行告知义务。”

今年车展期间，记者明显感觉到，各家车企对“智能驾驶”功能的描述收敛了许多。而相较于车企，各汽车芯片供应商对其能够给驾驶安全提供的保障则更自信。

ISO 26262是汽车行业公认的汽车功能安全标准，该标准根据风险严重度、暴露概率和可控性三个因素，将汽车零部件和控制器划分为QM、A、B、C、D五个等级。其中，QM等级意为符合正常质量即可，产品质量安全要求最低；D等级代表该产品失效发生的危害风险最高，相对应的，此类产品保证质量、降低风险所付出的成本也更高。

从全球产业格局来看，国产汽车芯片企业仍属于“追赶者”的角色。进入汽车供应链的芯片企业先行者们，最先布局的大多是与汽车主控系统离得较远的边缘领域芯片，此类芯片对性能、质量的要求相对较低。

但从今年车展各芯片展商展出的产品来看，越来越多的国产汽车芯片正在进入汽车核心控制域，这些芯片不仅能够达到ASIL-D级别芯片所需的质量标准、已与客户接洽并处于整车测试验证过程中，还有部分已实现多款量产车型出货。

紫光同芯汽车电子事业部MCU产品线副总经理徐文凯在接受《中国电子报》记者采访时表示，紫光同芯此次展出的车载主控MCU，已获得ISO 26262 ASIL-D级别功能安全产品认证，通过实施全面的故障探测机制和灵活快速的故障处理策略来应对所有可能发生的失效，保障了车辆安全可靠。此外，紫光同芯还将进一步优化虚拟化技术，实现模块级的隔离保护，使单个MCU可以同时执行多个应用且不会相互影响。

芯钛科技副总经理李澜涛在接受记者采访时表示：“动力底盘域高功能安全的MCU将是2025年国产汽车芯片领域的一大增长点。”他介绍道，当前布局了车规芯片的国内企业数量已经达到两三百家，但其中大多数布局的仍是较低端的芯片类型。2025年全球车载MCU市场将达到约110亿美元的规模，其中约有30%集中于动力底盘域。而这一领域目前还鲜有国产芯片产品进入。在这一背景下，李澜涛认为，2025年国产动力底盘域将迎来巨大的市场增长空间。