本报讯 SEMI近日在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。

报告显示，2024年，全球前端半导体设备市场实现了显著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长9%，其他前端细分领域的销售额增长5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国大陆投资的大幅增长。

在经历了连续两年的下降之后，后端设备细分领域在2024年实现强劲复苏，这主要得益于人工智能和高带宽存储器制造日益复杂的需求。封装和测试设备销售额分别增长25%和20%，这反映了行业在支持先进技术方面的努力。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年，全球半导体设备市场增长了10%，从2023年的略微下降中反弹，达到了1170亿美元的年度销售额历史新高。2024年芯片制造设备的行业支出反映了一个由区域投资趋势、逻辑和存储器技术进步，以及与人工智能驱动应用相关的芯片需求增加所塑造的动态格局。”

从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于积极的产能扩张和政府支持相关举措。韩国作为第二大市场，设备支出增长了3%，达到205亿美元，这是因为存储器市场趋于稳定，以及对高带宽存储器的需求激增。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这反映了对新产能需求的放缓。

在其他地区，北美半导体设备投资增长了14%，达到137亿美元，这主要得益于对国内制造和先进技术节点的重视。世界其他地区的销售额增长了15%，达到42亿美元，这得益于新兴市场芯片生产的加速。然而，欧洲的设备支出大幅下降了25%，降至49亿美元，这是由于在经济挑战下，汽车和工业领域的需求减弱。日本的销售额也略有1%的下降，为78亿美元，因为该地区在关键终端市场的增长放缓。 （赛 文）