本报讯 近日，马自达与罗姆宣布联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。

据悉，两家公司自2022年起，在“针对电驱动单元的开发与生产合作体系”中，一直在推进搭载碳化硅（SiC）功率半导体的逆变器的联合开发。此次，双方着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件，旨在为下一代电动汽车打造新型汽车零部件。

GaN功率半导体不仅能降低功率转换过程中的损耗，还可进行高频驱动，有助于实现产品的小型化。两家企业将充分利用这些特点，将其转化为创新型解决方案。马自达与罗姆将在2025年度内将这一理念落地，并通过Demo车进行试验，力争在2027年度投入实际应用。

马自达董事、专务执行官兼 CTO广濑一郎表示：“在迈向碳中和的过程中，电动化进程加速，罗姆凭借卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力，致力于创造可持续出行的未来社会。我们非常高兴能够与罗姆在电动汽车零部件的开发与生产方面进行合作。双方将携手并进，致力于共创半导体元器件与汽车双向直联的新价值链。马自达将通过与志同道合的合作伙伴之间的合作，向客户提供在电动汽车中也能畅享驾驭魅力的、充满‘驾乘乐趣’的产品。”

罗姆董事兼专务执行官东克己表示：“非常高兴能够与马自达合作，共同面向电动汽车领域开发零部件。此次，通过与致力于打造‘与地球及社会共存共生的汽车’的马自达开展联合开发，我们将能够从应用和终端产品开发的角度深入了解对GaN产品的需求，从而推动GaN功率半导体的普及，进而为创造可持续出行的未来社会做出贡献。” （罗 达）