当地时间1月7日，CES 2025在美国拉斯维加斯举行。围绕AI PC、游戏笔记本电脑、汽车、边缘计算等热门领域，全球芯片供应商纷纷展示出“王炸”产品。

NVIDIA宣布为游戏玩家、创作者和开发者推出最先进的消费级GPU——GeForce RTX 50系列台式机和笔记本电脑GPU。其采用NVIDIA Blackwell架构，在AI渲染领域，包括神经网络着色器、数字人技术、几何图形和光照等方面取得突破。其中，GeForce RTX 5090 D GPU拥有920亿个晶体管， AI算力最高可达 2375TOPS。

英特尔展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器。HX系列处理器拥有多达24个核心（8个性能核和16个能效核），H系列处理器拥有多达16个核心（6个性能核和8个能效核，以及2个低功耗能效核）。英特尔酷睿Ultra 200HX系列处理器是英特尔首款为移动发烧友打造的、配备内置NPU的AI PC处理器，能够提供13TOPS的算力。英特尔方面表示，会在2025年继续推动AI PC产品组合的发展。

AMD展示全新锐龙9000HX系列处理器，采用了第二代3D V-Cache技术进行重新设计，将内存重新安置在处理器下方，以实现更高的性能优势、更低的温度和更高的时钟频率，为游戏笔记本电脑用户提供更佳体验。该系列的高端产品锐龙 9955HX3D配备16个核心，能够提供32线程的处理性能，搭载锐龙9000HX处理器的系统，将成为移动PC处理器中拥有最多高性能核心的产品。预计相关产品将于2025年上半年上市。

高通技术公司宣布推出骁龙X平台，搭载算力达45TOPS的NPU，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI+PC体验。宏基、华硕、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商预计将于2025年年初推出搭载骁龙X的600美元价位段设备。目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款。

黑芝麻智能展示了2024年12月刚刚发布的华山A2000芯片。该芯片以7nm工艺制造，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，以支撑其智能驾驶能力。据悉，此次展出是该芯片首次公开亮相。

德州仪器（TI）展出集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器通过运行边缘AI算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。基于TI的下一代音频 DSP核心、AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器，用户能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合TI全新的模拟产品（包括TAS6754-Q1 D类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。

乐鑫科技展示的ESP32-P4 SoC由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，集成高速外设，能够支持多种复杂的AI应用。基于该产品既有性能，乐鑫展示了语音交互（ESP-SR）、人脸识别 （ESP-WHO）等AI解决方案。