本报讯 近日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2024上发表了2024年全球芯片设备市场预测报告，预估2024年全球芯片设备（新品）销售额将增长6.5%至1130亿美元。这一数字不仅高于其今年7月所预测的1090亿美元，还将超越2022年的1074亿美元，创下历史新高。此外，SEMI进一步预测，全球芯片设备（新品）销售额增幅在未来两年还将继续扩大，2025年将增长7%至1210亿美元、2026年将大增15%至1390亿美元，不断刷新历史新高。

SEMI CEO 阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“半导体制造领域的投资预计将连续3年呈现增长态势，这反映了该产业在支撑全球经济、推动技术创新方面所扮演的重要角色。特别是自2024年年中以来，芯片设备销售额的前景变得更为乐观，尤其是中国大陆和AI相关领域的投资超乎预期。”

SEMI指出，在细分市场中，2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备，WFE）销售额预计将同比增长5.4%至1010亿美元，同样高于年中预估的980亿美元，并创下历史新高。此番上调主要归因于AI运算需求推动DRAM（动态随机存取存储器）及HBM（高带宽存储器）投资的持续强劲。此外，中国投资对WFE市场的持续扩大也做出重大贡献。

SEMI还预测，至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国有望继续保持芯片设备采购额前三的位置。尽管中国大陆经济增速预计将放缓，但设备采购额将持续稳健。2024年，中国大陆市场的设备出货额预计将创历史新高，达到490亿美元，进一步巩固其在该领域的领先地位。（文 编）