本报讯 近日，韩国存储芯片巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品，容量和层数均为业界最高。SK海力士表示，这款产品计划于2025年年初向客户提供样品。

据了解，SK海力士刚在今年9月底宣布，开始大规模生产全球首款12层36GB的HBM3E产品。而此次推出的16层HBM3E产品，SK海力士将继续采用先进的MR-MUF工艺来生产，同时开发混合键合技术作为后备方案。SK海力士代表理事兼社长郭鲁正表示：“与12层堆叠产品相比，16层HBM3E产品使AI的学习性能最高可提升18%、推理性能最高可提升32%”

此外，SK海力士还表示，将大力推进针对AI优化而研发的定制型HBM和CXL 5产品的商业化，计划开发HBM4及UFS 5.0等新一代高性能产品。（许子皓）