本报讯 市调机构DIGITIMES Research最新报告显示，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。

DIGITIMES Research预测，由于英伟达Blackwell系列GPU的大规模生产，台积电将从2025年第四季度开始从CoWoS-Short（CoWoS-S）过渡到CoWoS-Long（CoWoS-L）工艺，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要工艺。

DIGITIMES Research估计，英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片大幅增加到2025年的3.8万片，同比增长1018%。在2025年第四季度，CoWoS-L将占台积电总CoWoS产能的54.6%，CoWoS-S占38.5%，CoWoS-R占6.9%。

DIGITIMES Research认为，英伟达正在显著增加高端GPU的出货量，以满足其GB200系统的需求，并为台积电的CoWoS产能下了大量订单。与此同时，为谷歌和亚马逊提供ASIC设计服务的博通和Marvell等公司也在不断增加晶圆订单。

目前，主要供应商台积电、日月光科技控股和安靠正在扩大其生产能力。报告称，到2025年年底，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。

尽管人们持续关注云服务提供商（CSP）在AI资本投资与实际收入回报之间的差距，但DIGITIMES Research认为，CSP在2025年将继续处于AI投资阶段，从而推动全球2.5D先进封装的需求。（杨鹏岳）