本报讯 记者许子皓报道:近日，日本硅晶圆生产厂商信越化学宣布，作为其扩展核心电子材料部门的第一步，计划推出半导体制造设备业务。信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示：“公司希望成为业界全能型厂商，增加提供给客户的产品类型，包括后段处理设备。”

据了解，信越化学是全球最大的硅晶圆生产厂商，占据着全球约30%的硅晶圆市场，其市场份额常年位居全球第一。同时，信越化学也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩膜坯料生产商。此外，信越化学在聚氯乙烯（PVC）树脂和合成石英等关键材料领域也占据全球市占率第一的位置，在前端制程中扮演着重要角色。

目前，信越化学正在积极进入半导体制造设备市场，此次“跨界”推出半导体设备业务，可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，公司目前初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。Yasuhiko Saitoh表示：“虽然我们开发材料，但只有制造方法和设备固定，客户才会放心采用，所以我们决定开始开发设备。”

今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程，消除了对Chiplet（小芯片封装）中介层的需求，也不再需要光刻胶，使得基板制造初期投资将减少一半以上。信越化学预计，最早将于2028年开始量产这种基板制造设备，并力争在市场上实现年销售额在200亿到300亿日元之间。

此外，今年8月，信越化学以约680亿日元的价格收购了日本从事设备业务的三益半导体工业。至于未来，Yasuhiko Saitoh表示：“过去我们几乎没有进行并购，但未来我们会灵活执行这项策略，公司会密切注意潜在的机会。”