本报讯 近日，半导体市调组织TrendForce发布最新数据，预计晶圆代工市场将于2025年复苏，年增长率为20%，高于2024年的16%。

TrendForce表示，汽车与工控供应链方面，将于2024年下半年开始从库存调整中复苏，预计2025年将逐步恢复补货，加上边缘AI带动单位晶圆消耗量增加，以及云端AI基础设施持续扩充，预估这些因素将带动2025年晶圆代工市场产值年增长率达20%。

TrendForce指出，过去两年，3纳米制程产能进入规模化阶段，预计到2025年将成为旗舰PC CPU和智能手机CPU的主流，中高端智能手机芯片、AI GPU和ASIC仍停留在5/4纳米节点，因此这些制程的利用率有望维持高位。此外，受智能手机RF/WiFi制程转型计划推动，预计2025年下半年至2026年之间将出现新的需求。

TrendForce预测，到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米制程将为晶圆代工厂贡献45%的全球收入。

此外，受AI芯片需求旺盛推动，2023年和2024年2.5D先进封装供给大幅受限，台积电、三星、英特尔等提供前段制程与后段封装整合方案的主要厂商正积极扩充产能，TrendForce预估2025年晶圆代工厂2.5D封装方案营收成长率将达120%以上，占晶圆代工总营收比重虽仍低于5%，但重要性持续提升。

成熟工艺利用率有望提升10%。TrendForce指出，由于消费性产品需求可预测性不高，供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守，2025年晶圆代工订单预估将与2024年类似。不过随着2024年车用、工控、通用服务器零组件库存逐渐回补至健康水平，预估2025年补货将恢复，成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。（杨鹏岳）