本报讯 安森美近日宣布，其成为大众集团SSP（Scalable Systems Platform可扩展系统平台）电动汽车平台主驱逆变器（Traction Inverter）的主要供应商。安森美将为该平台提供基于SiC碳化硅技术的完整电源箱解决方案。

SSP是大众汽车面向其下一代汽车的统一电动平台，预计于2026年推出。安森美的电源箱解决方案将搭载其近日推出的新一代 EliteSiC M3e MOSFET上。该平面晶体管芯片能显著降低能耗，且能够在更小的封装内处理更大功率。安森美宣称其EliteSiC M3e MOSFET较前几代产品导通损耗减少30%、关断损耗降低多达50%，并具有超低导通电阻和抗短路能力；基于该材料的设计在同等输出功率下用料可减少20%。

而在整体电源箱解决方案中，三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，确保了热量从半导体器件到冷却液外壳的高效传导，进一步提高了系统的效率，提升了电动汽车的续航里程。

大众汽车品牌采购董事会成员兼集团采购扩展执行委员会成员Dirk Grobe-Loheide表示：“我们非常高兴安森美能成为SSP平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。从原材料到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。”

大众汽车集团动力总成采购高级副总裁Till von Bothmer补充称：“除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局SiC晶圆厂，进一步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。” （安 文）