本报讯 第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于11月18—20日在北京国家会议中心举办。据悉，本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC企业家大会”等十余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事和人才招聘会等同期活动。

以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司（以下简称“赛迪传媒”）承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到4万多平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。其中，产业链展区全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测等五个分区；地方展团区重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新；化合物半导体展区重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天、石油勘探等领域的创新应用；新兴应用专区展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新；半导体第三方服务展区主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采；产教融合展区展示全国有关院校强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设搭建的人才对接平台；国际洽谈展区聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作；未来产业展区主要展示“机器人+”“人工智能+”典型应用场景，以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进技术经验与前瞻观点的舞台。

为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024全球IC企业家大会”等十余场专题论坛，邀请院士专家、半导体企业负责人、行业协会知名人士、投资机构合伙人等嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。 （艾 西）