本报讯 近日，意法半导体（ST）宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。

结合在同一地点准备就绪的SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亚碳化硅园区所释放的全面集成能力，将在未来几十年内为意法半导体在汽车和工业客户中的碳化硅技术领导地位做出重大贡献。该项目提供的规模和协同效应将使我们能够更好地利用大批量生产能力进行创新，造福于我们的欧洲和全球客户，帮助他们向电气化转型，寻求更节能的解决方案。”

据了解，该SiC园区将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的先进研发实验室以及完整的封装能力。这将在欧洲率先实现200mm碳化硅晶圆的量产，工艺的每个步骤（衬底、外延和前端以及后端）均采用200mm技术，以提高产量和性能。

据介绍，该SiC工厂计划于2026年开始量产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元。意大利政府将在欧盟《芯片法案》框架内提供约20亿欧元的支持。 （文 编）