本报讯 6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将推出全新Instinct MI325X。同时，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。

据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级。

苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。

另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。

“锐龙AI 300系列”采用全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。

全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器，基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。 （苏 言）