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第08版:半导体

中芯国际发布2023年年报 营收452.5亿元

本报讯 记者王信豪报道:3月28日,中芯国际发布2023年年报。中芯国际董事长刘训峰在致股东信中表示,中芯国际2023年总营收为452.5亿元,调整波动幅度好于行业平均水平,毛利率为22%,年平均产能利用率为75%,基本符合年初指引。

2023年是中芯国际营收在五年内(2019—2023年)首次下降的一年。年报显示,公司总营收同比下降8.6%,其中晶圆代工业务营收为408.8亿元,同比减少9.8%,毛利率由2022年的38.3%降至2023年的21.9%,净利率为14.1%,同比减少15.5%。

数据显示,中芯国际2023年8英寸和12英寸晶圆片总产量达607.4万片,销售量为586.7万片,库存量为72.4万片,库存量同比增长40.1%,主要原因是企业生产备货。

中芯国际表示,过去一年,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。此外,集团处于高投入期,折旧较2022年增加。以上因素都影响了公司2023年度的财务表现。

与此同时,中芯国际在研发方面的投入约49.9亿元,研发投入总额占收入比例达11%,同比增加1%,申请专利644件,授权专利581件。据了解,中芯国际28nm超低功耗项目平台、40nm嵌入式存储工艺汽车项目平台、4Xnm NOR Flash工艺平台等项目在2023年已完成研发,进入小批量试产。

中芯国际在报告中指出,2023年下半年,终端市场的需求呈一定复苏迹象,但整体供应链库存处于高位,终端产品销售状况处于调整阶段,库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。从长远角度看,全球半导体行业兼具周期性和成长性,短期的供需失衡不会影响行业的长期向好。而随着新一轮智能化科技应用逐渐落地,产业变革趋势也在逐步确立。家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域的智能化应用需要大量逻辑、模拟、射频、光电以及传感器件,这将为晶圆代工企业注入新一轮的市场增量,产业链各个环节也有望逐级回暖。

展望2024年,中芯国际表示,公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战,预计公司表现“中规中矩”,随着半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转、手机与互联需求持续回升的共同作用下实现平稳温和的增长。

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