本报讯 记者王信豪报道：3月28日，中芯国际发布2023年年报。中芯国际董事长刘训峰在致股东信中表示，中芯国际2023年总营收为452.5亿元，调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为22%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

2023年是中芯国际营收在五年内（2019—2023年）首次下降的一年。年报显示，公司总营收同比下降8.6%，其中晶圆代工业务营收为408.8亿元，同比减少9.8%，毛利率由2022年的38.3%降至2023年的21.9%，净利率为14.1%，同比减少15.5%。

数据显示，中芯国际2023年8英寸和12英寸晶圆片总产量达607.4万片，销售量为586.7万片，库存量为72.4万片，库存量同比增长40.1%，主要原因是企业生产备货。

中芯国际表示，过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素都影响了公司2023年度的财务表现。

与此同时，中芯国际在研发方面的投入约49.9亿元，研发投入总额占收入比例达11%，同比增加1%，申请专利644件，授权专利581件。据了解，中芯国际28nm超低功耗项目平台、40nm嵌入式存储工艺汽车项目平台、4Xnm NOR Flash工艺平台等项目在2023年已完成研发，进入小批量试产。

中芯国际在报告中指出，2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。从长远角度看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的长期向好。而随着新一轮智能化科技应用逐渐落地，产业变革趋势也在逐步确立。家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域的智能化应用需要大量逻辑、模拟、射频、光电以及传感器件，这将为晶圆代工企业注入新一轮的市场增量，产业链各个环节也有望逐级回暖。

展望2024年，中芯国际表示，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，预计公司表现“中规中矩”，随着半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转、手机与互联需求持续回升的共同作用下实现平稳温和的增长。