本报讯 格科微电子增资扩产项目近日落户浙江嘉善经济技术开发区。

据了解，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。

此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能，提升背磨、切割等先进工艺。其中，封测制造中心二期项目已开工。

“今后，嘉善基地不仅仅只是生产基地，更是集团的研发中心。”格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签约仪式上表示，未来，图像传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术将在嘉善基地研发、迭代。

截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域，形成了以嘉善经济技术开发区和中新嘉善现代产业园为核心、以归谷科技园为补充的“双核多点”产业布局。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。根据嘉善正全力实施的“欣芯”计划，力争到2025年，集聚100家左右集成电路上下游企业，打造长三角集成电路产业新高地。 （佳 音）