本报讯 近日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

2024年的增长将由前沿逻辑和代工，包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长，以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

《世界晶圆厂预测报告》显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

中国引领半导体行业扩张。报告指出，在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

Foundry供应商预计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至每月930万片晶圆，2024年产能将达到创纪录的每月1020万片晶圆。

由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，存储领域在2023年放缓了产能扩张。DRAM领域预计2023年产能将增加2%，达到每月380万片晶圆；2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆；2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。在分立器件和模拟器件领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素，分立器件产能预计2023年将增长10%，达到每月410万片晶圆；2024年增长7%，达到每月440万片晶圆。模拟器件产能预计2023年将增长11%，达到每月210万片晶圆；2024年增长10%，达到每月240万片晶圆。 （新 文）