本报讯 12月5日，在2023世界5G大会开幕前夕，以“后摩尔时代下5G与集成电路的协调发展”为主题的Tech Talk 2023 5G产业强基发展论坛举办。

本次论坛邀请了5G集成电路领域知名专家及企业领军人物，针对5G技术与市场需求，探讨集成电路行业发展的机遇与挑战，研判技术创新趋势与市场需求，重点聚焦关键核心技术与产业链协同，打造行业创新发展交流平台。

与会专家表示，5G和集成电路作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施核心内容，是数字经济发展的重要增长引擎。当前，5G和AI已经成为数字经济发展的核心动力，特别是大模型的引入和应用，在赋能5G网络的同时，也对高水平算力提出了更高的要求。国内要实现高性能算力突破，并不是只有先进制程一条路，有数据流芯片、可重构芯片、存算一体芯片、晶圆级芯片、三维集成芯片五条新的路径值得关注。

与会专家认为，随着下游市场对高性能、低功耗芯片的需求不断增长，毫米波是下一个5G高峰，FD-SOI是毫米波器件的首选。

与会专家指出，在5G细分领域，需要芯片厂商或芯片供应商做更多的努力，更多地在芯片领域关键基础能力上进一步提升；也需要全行业参与进来，融合创新，共同构建国内5G芯片产业发展的新格局，抢占下一个通信应用领域制高点。

与会专家强调，唯有创新才有出路，无论是移动通信还是集成电路，追赶型、补短板型、跟随型的路径已经快走到尽头。创新需要全行业一起谋划，从整体到局部，从系统到最基础的产业供应链，需要全行业合作寻找新的路径。 （文 编）