本报讯 日前，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元（约7357.5亿元）的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛，这一里程碑为当前前所未有的行业增长划上了一个惊叹号。”

报告指出，预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元（约2295亿元）。其次是韩国，达到255亿美元（约1721.25亿元），增长7%。中国大陆地区为170亿美元（约1147.5亿元），比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元（约627.75亿元）。虽然相对其他地区的支出而言规模较小，但其投资将有176%的环比增长。预计2023年，中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。

此外，SEMI表示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元（约627.75亿元），继2022年同比增长19%后，实现同比增长13%。该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。