第06版:集成电路
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编辑:顾鸿儒
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汤姆·嘉菲尔德出任格芯首席执行官
 
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3上一篇 2018年3月20日 放大 缩小 默认        

汤姆·嘉菲尔德出任格芯首席执行官

 

本报讯 结束了在格芯四年的首席执行官(CEO)任期,桑杰·贾(Sanjay·Jha)将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)。汤姆·嘉菲尔德具有丰富的经验,在业内广受尊敬。

嘉菲尔德于2014年加入格芯,他拥有十分出色的履历背景,在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中,历任多项高级领导职务。在格芯任职期间,他成功地在纽约北部地区建造并发展了公司新型的14纳米生产基地,该基地是全美最先进的代工厂,也是美国最大的公私合作关系的实例之一。

过去的四年里,格芯已成长为行业内第二大纯晶圆代工公司。2015年,公司收购了IBM的微电子业务,包括1000多位技术专家以及16000项专利。格芯成功地利用这些资源在纽约建造工厂,并加快了7纳米工艺的发展。在差异化FDX技术领域,格芯亦是先锋,这为格芯的顾客提供了低功耗、高效的物联网解决方案,并且扩大了格芯公司在实现智能互联的射频行业的领导地位。2017年,格芯宣布开展与中国成都的战略伙伴关系,并建造300毫米晶圆厂,预计于明年投入运营。

“过去的四年意义非凡,”桑杰·贾表示,“我们将格芯转变成了一个备受客户信赖的代工厂。对IBM公司微电子业务的收购也使得我们能够独立发展包括7nm工艺在内的尖端技术。与此同时,扩大我们在射频、ASICS以及FDX平台等不同业务的领导地位。汤姆桑杰·贾嘉菲尔德是出任CEO非常合适的人选,他完全有能力沿续我们的成功的记录,进一步加强格芯作为领先的代工厂在半导体行业的领导地位。”

 
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