本报讯 3月15日，科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技亮相在上海举办的SEMICON China 三十周年展会上，发布并展示了新一代的解决方案，帮助提高 3D NAND、逻辑、DRAM、模拟和显示器件生产的品控和良率，助力中国半导体产业的高速发展。

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度；各省各市纷纷响应《国家集成电路产业发展推进纲要》设立集成电路产业投资基金，也为中国半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。预计未来几年内，中国仍将会是全球最大的集成电路市场，且将保持20%左右的年均增长率。2018年是实施“十三五”规划承上启下的关键一年，也是我国集成电路产业发展进入攻坚阶段的一年。在经历了过去几年的密集投入之后，国内众多的集成电路项目将在2018年开始面对市场的检验，提升产品的品控和良率势在必行。

“随着3D NAND产品的快速增长和制造商向高堆栈方向的发展，行业的复杂性和资金投入也相应增长，制程控制的需求变得更加严格。从二维到3D设备如FinFETs转变的行业变化也使得逻辑芯片过程控制变得空前严峻。”赛默飞半导体行业副总裁及总经理Rob Krueger说到。

“赛默飞在半导体及显示器制造行业的制程控制、过程根本原因诊断及产品失效分析领域有着很深的根基，我们充分认识到中国制造能力的创新及持续扩大生产的快速脚步，非常荣幸能够借此次展会为本体客户半导体和平板显示器客户带来了几款新产品。“Rob Krueger说。