本报讯 记者张心怡报道：8月31日，英伟达与联发科宣布，将共建从AI边缘到云端的下一代AI计算平台，英伟达已斥资35亿美元购买了联发科发行的可转债券。

具体来看，双方将在三个领域开展合作：

一是AI基础设施，联发科将与英伟达NVLink Fusion生态系统合作，助力客户开发能够与英伟达机架级系统和AI工厂集成的定制化AI基础设施。NVLink Fusion平台为多裸片（multi-die）XPU（可拓展处理单元）开发提供了预构建、预认证且经过系统预验证的基础框架，从而加速了从芯片、先进封装到机架级系统的落地进程，该平台还整合了NVLink Fusion芯粒、NVLink-C2C、NVHBM等定制XPU的周边技术。

二是本地AI计算，双方将在GB10 Grace Blackwell超级芯片上展开合作，为边缘系统带来更强大的AI能力。双方还将合作延伸至英伟达RTX Spark芯片，为AI时代重新定义的下一代消费级PC提供算力支持。

三是汽车领域，联发科天玑Auto平台集成了英伟达技术，为智能汽车座舱提供AI与英伟达RTX图形能力，并可搭配英伟达DRIVE AGX协同工作。双方将继续深化合作基础，为日益智能化的AI定义汽车打造可扩展架构。

公开资料显示，在4G通信时代，按照手机基带/SoC出货量计算，联发科是仅次于高通的芯片设计公司，拥有强大的移动端处理器CPU及SoC芯片设计能力、方案定制能力。5G时代，联发科凭借中低端5G机型及天玑旗舰高端突破，在手机处理器出货量份额上于2020年第三季度首次反超高通，之后多个季度双方交替领先。当前，联发科战略重心从性价比转向“高端化+全域AI+多领域定制”。

此前，在将超算能力落地本地AI计算领域，英伟达已经与联发科合作开发了GB10 Grace Blackwell 超级芯片（于2025年8月正式发布），用于DGX Spark产品。

在此基础上，双方将进一步推进RTX Spark项目，面向AI时代新一代消费PC。

联发科还将天玑汽车平台集成英伟达技术，为智能座舱提供先进AI能力与RTX图形能力，可与英伟达DRIVE AGX协同工作。