2025年SEMICON China期间，记者初见中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）党委书记、总经理王平。彼时，电科装备的体系化改革方兴未艾，重点在于推动总部职能由行政管理转向价值创造，打造新型生产关系，构建子集团、研究所、产业公司一体化协同发展运营模式。

时隔一年，改革初见成效。但在市场竞争日趋激烈、AI与算力驱动的新技术持续重塑产业格局的背景下，王平对产业发展与企业进步有了新的体悟。

集中资源优势打造“单项冠军”

2025年，围绕进一步深化改革，王平开展了两次战略收缩。

其一，坚持有所为、有所不为，主动退出光伏新能源产品业务。王平认为，企业发展不能贪大求全，而应聚焦国家所需、行业所趋、装备所能，避免在红海市场中低效内卷。

其二，从现有百余种装备中遴选培育“两型八类”产品，集中资源打造行业单项冠军。王平形象地概括：“分子不变，分母变小，资源投入自然更为集中。”

这一决策，是电科装备面对日益激烈的竞争，持续提升核心竞争力的战略考量。

2025年，电科装备单项冠军产品取得显著进展：离子注入机市占率国内第一，检测设备新签同比增长130%，SiC衬底智能示范线成功推广至头部企业……

如何打造“单项冠军”？王平提出了“1+4+4”方法论，“1”是按照三个“跑赢”——跑赢自己、跑赢行业竞争、跑赢产业发展趋势，设定具象化里程碑目标；“4”，促进创新链产业链资金链人才链深度融合，构建创新引领产业、产业吸引资本、资本集聚人才、人才支撑创新的良性生态循环；“4”，构建供应链建设、成本控制、能力建设、激励约束四大支撑保障体系，筑牢产业化发展根基。

面向“十五五”积极构建AI新范式

站在“十五五”规划的新起点，人工智能被置于电科装备转型发展的首要位置。半导体装备产业如何与AI结合，实现高质量发展？

王平表示，当前，国际主流路径有两种：一是“AI+装备”模式，即与用户协同，从源头布局，以数字孪生方式构建晶圆厂，以AI为主导重新定义装备的功能、形态和运行逻辑。二是“装备+AI”模式，即借助AI能力提升设备自身性能，电科装备正以此推动产业转型升级。例如，基于客户需求构建模型，基于用户数据进行训练，形成自学习迭代体系，从而优化运动调度、精密控制、工艺预测等环节的运行质量与效率。然而，相较于其他领域，半导体设备对精度要求极为严苛，微小的偏差便可能给用户带来千万元级的损失。

在这一对准确性要求极高的产业中，如何保障AI结果的精准可靠？

王平表示，需要开展数据治理，大幅提高训练数据的质量和规模，以提高专业模型的准确性；并围绕模型构建、训练、优化、使用全流程，建立规范的状态管理机制，确保过程可控可溯、结果可预期。

“供应链”是装备自立自强的重中之重

在王平看来，要实现半导体装备的自立自强，首要前提是供应链的自主可控。

为建强核心供应链体系，王平于2025年创新推出“赛马”机制。围绕重大项目，电科装备面向全行业发布供应链关键技术指标，同步释放需求，组织供应商开展集中技术澄清，精准锚定当前及未来发展方向。同时构建覆盖技术达成、成本管控、交付效率、服务品质的多维度评价体系，确保遴选过程公开、公平、公正。在多供应商同台竞技的格局下，确立“优胜优先、动态优化”的市场化规则。

该机制推动电科装备与供应链企业从传统甲乙方的一次性交易关系，升级为长期深度绑定的战略协同伙伴，有效激发供应链企业创新活力与参与热情，在严控成本的同时，实现核心零部件长期稳定供应与产业链韧性持续提升。

从行业层面看，国内部分零部件的应用牵引不足。例如，长三角区域具有较好的零部件企业资源，具备向半导体装备配套转型的潜力，但良品率与可靠性仍有待提升，要使其达到“好用”水平，必须经历持续验证与迭代，需要足够市场体量驱动研发与生产持续投入。

王平表示，装备企业如果统一采购通过验证的零部件，节省下来的资源便可投入更多新技术节点研发，从而提高整个产业的创新效率，减少“内卷”。通过构建协同机制，装备企业可有效降低成本，零部件企业亦能获得持续培育。

坚守“国家队”职责争创产业“第三极”

面向未来，王平明确了电科装备的核心目标——打造国家集成电路装备领域“第三极”。

在王平看来，当前国内半导体装备企业主要呈现三类格局：一是以北方华创为代表的地方国资控股企业，二是以新凯来为代表的民营科创企业，三是以电科装备为代表的中央企业。作为产业发展的“国家队”与“第三极”，电科装备锚定三大核心使命：一是坚守初心、勇担使命，全力攻坚国家重大任务；二是深耕创新、错位布局，聚焦化合物半导体装备等领域打造核心优势；三是做强产业、提升价值，力争2030年市值突破500亿元，长远目标直指千亿级产业集团。

围绕这一目标，2026年电科装备将聚焦三大核心战役：助力“两型八类”单项冠军产品入主流、争一流；全力搭建资本市场平台；开展新域新质装备价值投资，打造第二增长曲线。

“这三大战役就是我们2026年的核心工作，而人工智能之所以被我们高度关注，就是因为装备+AI是我们新域新质发展的主赛道。”王平说。

当前，AI、3DIC、存储等赛道增长势头强劲。对王平而言，这些热门赛道同样是电科装备重点跟进的战略方向。他指出，AI驱动算力芯片快速增长，而算力芯片的快速增长又为半导体装备带来发展机遇，这是电科装备必须把握的时代契机。

对话临近尾声，王平再度提及“国家思维”——这是他去年与记者交流时的叙事主线。在“国家思维”的引领下，他既看到使命担当，也深刻感受到体制机制转型的紧迫感。面对服务国家战略与搏击市场竞争的双重压力，王平表示：“我们将把握时代赋予的机遇，只争朝夕、精益求精，为装备自立自强贡献力量。”