本报讯 记者许子皓报道：近日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列核心I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用自研架构，在性能与能效方面实现同步提升。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。

在服务器产业链中，RAID、HBA及高速互联等核心I/O部件虽然在整机成本中占比有限，但技术壁垒高、生态依赖强，长期由少数国际厂商主导。以全球RAID控制卡市场为例，博通、微芯等厂商在该细分领域形成较高集中度，占据超过一半的市场份额，并长期作为主流服务器厂商的基础配件来源。在国内市场，本土厂商在上述核心部件领域的市场占有率长期处于较低水平。尤其是在RAID和HBA控制卡方向，过去几年国产产品市场份额仍低于国际品牌。

在金融、电力等对稳定性和可靠性要求极高的行业中，这类核心I/O部件直接关系系统长期运行能力，因此，补齐这一环节，被业内认为是国内构建完整算力体系的重要前提。

灵达本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡、RAID卡及10G、25G网卡等核心I/O部件，均基于自研架构设计，实现了100%可控。其中，存储产品全面支持Tri-Mode规格，可同时兼容SATA、SAS与NVMe三种协议形态，为以NVMe为主的存储架构预留了升级空间。

在典型多盘位服务器及高并发场景下，灵可达Linkdata自研HBA在读性能优异，自研RAID卡通过硬件与算法优化，在SSD场景中表现出更优的RAID写入性能。多通道下联设计与板载M2热插拔能力，使单卡扩展密度和运维效率同步提升，更贴近金融、电力等关键行业对稳定运行和快速维护的实际需求。

在网络侧，灵可达Linkdata 10G、25G网卡在实现线速吞吐的同时，兼顾低时延与能效表现。相关产品均已完成与多家主流云平台、整机厂及操作系统的兼容适配，不仅支持国内CPU与操作系统环境，也可接入Intel、AMD等主流体系，为不同算力平台提供可复用的I/O方案。

灵达表示，公司将依托光合组织平台，与上下游伙伴在接口标准、开放架构及联合定制等方面进一步深化协作，推动本土硬件向“主动参与规则构建”转变。

据了解，灵可达Linkdata产品已完成与多家主流整机厂的适配部署，覆盖通用服务器、AI服务器及液冷服务器等多种形态，累计出货量超过30万片，并在金融、运营商、互联网及能源等行业实现稳定运行。