本报讯 记者许子皓报道：近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的《300毫米晶圆厂展望》中指出，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增，同时也凸显了各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组，对实现半导体自给自足的日益重视。

预计2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年将增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“半导体行业正进入一个关键的转型时代，这得益于对人工智能技术的空前需求以及对区域自给自足的重新关注。全球战略性投资与合作正在推动稳健、先进的供应链，并加快下一代半导体制造技术的部署。300毫米晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备和数字经济的进步。”