一张厚度只有纸张的1/4、布满微米级孔洞的金属网，筑起了限制中国OLED显示产业崛起的重要屏障。在8月7—9日举办的国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2025）上，南京高光半导体材料有限公司（以下简称“南京高光”）国内首发的G8.6代CMM+FMM高世代产品组合惊艳亮相，为打破上述屏障提供了坚实的技术支撑。

国产材料加速适配高世代AMOLED

金属掩膜版是AMOLED显示面板生产过程中用于蒸镀有机发光材料，形成显示屏图案及像素的关键治具，直接决定AMOLED显示面板的良率和成像质量。根据应用工艺段及应用膜层不同，其主要分为三类：通用金属掩膜版（CMM）、封装金属掩膜版（CVD Mask）和高精密金属掩膜版（FMM）。其中，FMM被誉为AMOLED蒸镀工艺中的“微米级像素雕刻刀”，其精度直接决定面板的分辨率、色彩表现和良品率。

过去数年，国内OLED面板企业主要依赖进口金属掩膜版：在FMM领域，大日本印刷（DNP）占据近90%的市场份额；在CMM和CVD Mask领域，韩国厂商占据绝对市场份额。

成立于2013年5月的南京高光是国内稀缺的AMOLED显示面板超精密金属掩膜版制造商。在此次DIC EXPO 2025展会上，南京高光董事长钱超在接受《中国电子报》记者采访时透露，经过十余年的积累，在G6及以下代线AMOLED金属掩膜版方面，我国已经具备规模供应能力，产品性能也可直接与国际厂商竞争。不过，随着中韩两国竞速建设的更高世代AMOLED线即将建成，中国有了弯道超车的历史性机遇，对于G8.6代金属掩膜版的国产化呼声越发高涨，因此金属掩膜版全线适配高世代线的步伐也需加快。

2024年3月，京东方宣布国内首条G8.6代AMOLED生产线在成都奠基开工，总投资规模达630亿元，开启了国内AMOLED高世代线新纪元。作为AMOLED生产环节中最关键的材料之一，G8.6代金属掩膜版能否顺利实现国产自主可控并量产供应，直接关乎国内首条8.6代AMOLED生产线产能爬坡进程。

在此背景下，京东方选择与南京高光签署AMOLED金属掩膜版联合开发协议。一年后，2025年5月，南京高光全资子公司江苏高光第一期G8.6代AMOLED金属掩膜版研发及产业化项目正式搬入主体设备，并全力加快后续产线整体调试与试生产。2025年8月，国内首套G8.6代CMM+FMM高世代产品组合成功下线，目标在2025年内完成产品送样验证，其产品质量和产能规模能够满足国内头部面板厂商的需求。业内人士指出，国产8.6代金属掩膜版的诞生无疑将成为我国AMOLED产业安全可控的强心剂。

南京高光全系列金属掩膜版惊艳亮相

此次DIC EXPO 2025展会，南京高光的G8.6代AMOLED CMM、CVD Mask和FMM全系列金属掩膜版真容初现，凭借“超精密制造+高世代适配”的垂直、快速整合和创新能力成为业界关注焦点。

据悉，CMM是AMOLED蒸镀工艺中用于沉积HTL/HIL/ETL等共通层材料的关键治具，其原理类似于“微米级网格模板”，通过精确控制金属掩膜的开孔位置，确保有机材料在玻璃基板上均匀分布。CMM直接决定面板的电学性能均一性，是OLED显示面板制造的核心关键耗材。

南京高光技术总监张蔡星向《中国电子报》记者介绍称，南京高光此次展出的是中国首张G8.6代AMOLED CMM，产品长度2.5米，宽度1.5米，可精准适配G8.6代AMOLED产线。产品采用高纯度铁镍合金材料，通过多次蚀刻和表面处理工艺，精准控制开孔精度，显著提升了面板的电学性能均一性。

在AMOLED封装环节，CVD Mask扮演着“刚柔相济”的双重角色。其核心功能是在化学气相沉积（CVD）过程中精准遮蔽非镀膜位置，限制无机封装层镀膜区域。CVD Mask质量直接影响面板的气密性、寿命与可靠性。

张蔡星表示，南京高光的G8.6代AMOLED CVD Mask产品采用多层复合结构设计，通过优化金属层厚度和孔隙分布，实现了对封装层的精确覆盖。这一技术在柔性折叠屏和车载显示领域尤为重要。以折叠屏为例，面板在反复弯折过程中需承受复杂的应力变化，而CVD Mask的高精度对位能力可确保封装层与显示区的无缝衔接，从而延长屏幕的使用寿命。

如果说CMM和CVD Mask是AMOLED制造的“基本盘”，那么FMM则是决定面板画质的“决胜点”。FMM的微孔结构需精确匹配有机发光材料的RGB像素排列，其精度直接影响面板的分辨率和色彩纯度，因此FMM被誉为AMOLED面板制造过程中的“微米级像素雕刻刀”。

张蔡星表示，南京高光的G8.6代AMOLED FMM不仅具备超高精细度，产品开孔精度可以控制在±2.5μm以内，可实现红绿蓝有机材料的微米级沉积。此外，产品尺寸最大宽度可达到600毫米，长度超过1.75米，非常适合于大尺寸AMOLED面板的生产。

南京高光在金属掩膜版领域的技术突破和创新能力，不仅体现在产品的精细度上，更在于其对整个生产工艺流程的优化。据张蔡星介绍，在高纯度铁镍合金（Invar）FMM原材方面，南京高光自主攻克了极具难度的原材料减薄技术，在极薄原材受限的背景下，实现了FMM原材的自主可控。FMM超薄设计不仅减轻了掩膜版本身的重量，还有利于进一步提升PPI（每英寸像素数）。此外，南京高光FMM可实现高于500PPI的像素呈现，这一超高精细度的背后，是南京高光在高精度曝光、精细蚀刻工艺等领域的深厚积淀和技术积累。

南京高光G8.6代金属掩膜版的技术突破和产品呈现恰逢其时。据QYResearch预测，全球FMM市场销售额将从2024年的3.65亿美元激增至2031年的9.52亿美元。而中国企业的崛起，正推动行业格局从“日企垄断”向“多极竞争”转变。

双轨驱动国产化突围及垂直整合协同发力

当全球OLED产业仍在为“掩膜精度”与“材料纯度”两大难题绞尽脑汁时，南京高光已构建起“金属掩膜版+有机发光材料”双轨体系，成为国内唯一同时覆盖金属掩模版及有机发光材料一站式AMOLED供应商。

OLED有机发光材料是OLED器件发光的“核心载体”，是一类具有电致发光特性的有机化合物，通过电子和空穴在材料中的复合释放能量，产生可见光。有机发光材料是OLED面板的核心元素，直接决定了OLED面板显示质量。

“如果把金属掩膜版看做为蒸镀工序的‘空间控制者’，通过图案化定义像素结构，那么有机发光材料就是‘功能执行者’，决定沉积后的光学与电学性能。”钱超认为，两者的协同作用直接决定了AMOLED面板的显示效果（分辨率、色彩、亮度）、性能（效率、寿命）和制造成本（材料利用率、良率），是AMOLED核心生产环节中必不可少的“关键耗材+关键材料”。

此次DIC EXPO 2025展会，南京高光带来了自主研发的绿色主体有机发光材料和空穴传输层材料。据介绍，这两款核心材料与公司金属掩膜版产品同期进入研发周期，经过十余年技术沉淀，如今已完成性能验证并形成稳定供应能力。

“有机发光材料入门难、攻坚更难。这两款有机发光材料的研发可谓‘十年磨一剑’。”钱超表示，“从2013年公司创立之初，我们就将有机发光材料确立为战略发展方向。这不仅是为了展现我们的技术研发实力，更是为保障我国显示产业链安全贡献一份力量。”

这两款材料与南京高光金属掩膜版产品形成了独特的协同效应。通过材料特性与掩膜版结构的深度耦合，可以促进蒸镀工艺性能迈向新台阶，使AMOLED面板制造良率进一步提升。这种“材料+工艺”的整合创新模式，正在重塑国产OLED供应链价值。

钱超表示，未来，南京高光将充分发挥金属掩膜版与发光材料在工艺匹配、性能协同、良率控制三大维度的关联优势，在国产OLED浪潮中实现“关键耗材+关键材料”的自主可控。