本报讯 记者杨鹏岳报道：近日，晶圆代工大厂联电于近日公布了6月营收数据，其6月合并营收达188.23亿元。尽管单月营收已连续第二个月呈现下降态势，但从季度表现来看，第二季度合并营收较上季度仍实现了1.55％的小幅增长，符合公司此前预期。

回顾近几个月，联电营收走势波折。5月营收曾出现一定增长，为后续季度表现奠定了基础。而进入6月，市场环境的复杂性使得单月营收面临下行压力。不过，整体第二季度的营收增长，显示出联电在市场波动中具备一定的韧性。

展望未来，联电表示，公司将优先强化先进封装及客制化产能布局，以此应对不断变化的市场环境和日益激烈的竞争。在当前半导体行业，先进封装技术正成为提升芯片性能、降低成本的关键手段，众多厂商纷纷布局。联电此举，意在紧跟行业趋势，通过技术升级来提升自身产品附加值，满足客户多样化需求。同时，联电计划将晶圆代工与封装进行深度整合，打造完整的服务体系。以往，晶圆代工和封装环节相对独立，而如今联电致力于打破这种隔阂，实现上下游协同发展，不仅能够提高生产效率，还能为客户提供一站式解决方案，增强客户黏性和市场竞争力。

目前，联电已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造。

业内专家表示，联电的这一系列战略调整，是基于对市场的未来预测。随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，半导体市场需求日益多元化，客户对于芯片的性能、尺寸、功耗等方面提出了更高要求。先进封装和客制化产能能够更好地契合这些需求，帮助联电在细分市场中抢占先机。而完整服务体系的构建，则是顺应行业一体化发展趋势，有望在产业链中占据更有利的位置。