本报讯 日本先进逻辑半导体制造商Rapidus近日宣布同西门子数字化工业软件就2nm半导体设计和制造工艺达成战略合作。

Rapidus已在2024年12月与三大EDA企业中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）宣布了2nm节点合作。

而在Rapidus-西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 （PDK）；此外，Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。

Rapidus社长小池淳义表示：“Rapidus致力于推进制造与设计的协同优化，并致力于提供一个能够显著加快实现客户下一代半导体需求的设计环境。我们与西门子的合作将体现这种相互优化，以践行我们的设计制造协同优化 （Design Manufacturing Co-Optimization， DMCO）理念。”

Rapidus正在开创一种新的方法，将从设计到制造的整个晶圆厂流程整合起来。通过与EDA供应商合作，对设计数据进行安全管理，确保制造可追溯性并降低信息泄露风险，增强供应链可靠性。Rapidus将通过实现2nm GAA工艺的面向设计制造 （MFD），大幅缩短流片时间。（西 言）