本报讯 TrendForce集邦咨询日前发布的数据显示，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%至364.03亿美元（约合人民币2617.09亿元）。

观察第一季度各晶圆代工业者营收情况，TSMC（台积电）以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。

第二名的Samsung Foundry（三星）因国际形势以及其客户组成关系影响，环比营收减少11.3%，为28.9亿美元，市占率微减至7.7%。

SMIC（中芯国际）受惠于客户提前备货等因素，削弱ASP（平均售价）下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。

UMC（联电）排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季度，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。

GlobalFoundries（格罗方德）的客户主要是中国以外的市场，加上淡季因素，晶圆出货与ASP皆下滑，营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占率也微幅缩减。

HuaHong Group（华虹集团）第一季营收排名第六，旗下HHGrace新产能出货贡献营收，以及通过部分产品的低价策略吸引客户投片，营收水平大致与前季相同；但合并HLMC等事业后，集团营收季减3%，为10.1亿美元。

Vanguard（世界先进）第一季度得益于客户提前备货，产能利用率优于以往淡季的表现，虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑，营收仍季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。

退居第八名的Tower（高塔半导体），明显受到季节性因素冲击，第一季度营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。

Nexchip（合肥晶合）第一季度接获客户的急单，投片产出季增，带动营收增长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。

PSMC（力积电）尽管存储代工投片动能稍弱，但整体产能利用率持平前一季度，营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。

TrendForce认为，2025年第二季度整体需求动能逐步放缓，下半年智能手机新品备货陆续启动和稳定的AI HPC需求将成为带动本季度产能利用率和出货的关键，预计前十大晶圆代工厂营收将重回环比增长。（文 编）