本报讯 日前，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布报告，预测2025年全球半导体市场规模。根据报告，2025年全球半导体市场规模预计将达到7009亿美元（约合人民币5.05万亿元），同比增长11.2%。

从细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升受惠于逻辑芯片和存储器。

逻辑芯片市场规模将达2440亿美元，同比增长17%。AI算力需求激增（如英伟达数据中心收入同比增192%）是核心推动力，AI GPU、定制ASIC芯片需求持续超过供应。

存储器市场规模预计达1890亿美元，同比增长13%。其中，高带宽内存（HBM）因AI训练需求爆发，预计2025年出货量激增57%，平均售价较传统DRAM溢价近5倍。

此外，传感器和模拟等细分市场受汽车电子（如ADAS摄像头数量增加）和工业自动化需求推动，预计实现个位数增长。

分立半导体、光电子和微型 IC则会由于因消费电子需求疲软及地缘贸易摩擦影响，预计出现低个位数下滑。

从区域市场上看，美洲与亚太领跑，欧洲、日本温和复苏。

美洲市场预计增速达18%，美国云计算、AI技术投资（如英伟达、AMD数据中心业务）及政策扶持是主要驱动力。

亚太市场预计增速9.8%，中国智能手机、服务器需求复苏，汽车半导体（如CIS芯片）需求回暖。

欧洲与日本增速相对温和，欧洲3.4%、日本0.8%。

WSTS预测，2026年全球半导体市场将进一步增长8.5%，规模达7607亿美元（约合人民币5.48万亿元），内存将再度引领增长，而在欧洲和日本明显走强的影响下，四大地区均将实现规模提升。（吉 文）