本报讯 “第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于7月11日至12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。大会以“自主创新、应用落地、生态共建”为主题，围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶，分享前沿技术突破与应用场景，推动创新成果转化与产业链协同，促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。

大会邀请行业领袖、专家学者及产业链上下游企业代表，共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

ICDIA创芯展以“1+1+4+1”模式，即打造1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛（包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接），1场IC应用生态展。

创芯展高峰论坛以“智领未来、芯创生态”为主题，围绕前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化，邀请行业顶级专家与企业领袖，分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判，打造高层次、高质量、高规格前沿盛会。论坛将涵盖先进工艺、AI驱动芯片设计、新兴计算范式等议题。

AI开发者大会邀请人工智能领域极具影响力的行业专家、企业精英，围绕AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域，聚焦深度学习与大数据处理、AI前沿技术与应用、智能终端、交互模式、计算架构以及AI+应用等主题，为广大AI开发者分享创新热点与未来趋势，全方位展示AI创新成果产业化落地案例。

设计创新联盟展区将集中展示设计联盟企业创“芯”成果，以及国产芯片应用落地方案。华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新、矽力杰、复旦微电子、家电研究院、安谋科技、智芯微电子、芯原微电子、华润微电子、西南集成电路、华大九天、厦门优迅、鸿芯微纳等近百家联盟成员单位共同参展。 （姬晓婷）