本报讯 近日，海目星携手福州大学成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，有效解决了Micro LED行业共性检测技术问题。

Micro LED具有高亮度、高对比度、高分辨率、长使用寿命、低功耗等优势，可用于AR/VR、柔性显示、透明显示等高端应用领域。然而Micro LED产业化进程的核心环节之一——Micro LED晶圆检测，目前无法满足产业高精、高效、无损的需求。针对Micro LED晶圆级生产工艺的高效精准的检测方式已成为实现行业量产的技术难题之一。

面对Micro LED巨量检测的诸多行业痛点，福州大学吴朝兴教授团队提出Micro LED芯片的无接触电致发光检测方案，即在外部检测电极与Micro LED芯片之间不接触的情况下实现LED芯片的电致发光。在该模式中，外部电极用于形成垂直于LED多量子阱层的电场，从而 “隔空”点亮LED芯片。这种检测方法既避免了传统检测方法在检测过程中对Micro LED芯片造成的物理性损坏，又避免了光致发光检测造成的芯片良品率“虚高”现象，还能避免自动光学检测在检测过程中将表面形貌完好但无法发光的Micro LED芯片误判为正常芯片的情况。

2024年，海目星携手福州大学吴朝兴教授团队，开展复杂电磁环境中的“机械-电气-发光-采集”功能模组的设计与整合，以及控制与光电采集信号的同步，成功研制晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL。基于该样机的研发成果，可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆（COW）以及转移到临时载板的芯片（COC）进行无接触电致发光检测。高精度、高稳定性、高效率的技术特点，极大地提升了工艺良率水平，降低了制造成本。（显 言）