本报讯 记者张心怡报道：芯联集成日前发布了2024年全年及2025年第一季度业绩公告。数据显示，2024年，芯联集成营收65.09亿元，同比增长22.25%；净亏损9.62亿元，较去年同期减亏50.87%；毛利率达到1.03%，首次实现全年毛利率转正。2025年第一季度，公司毛利率继续提升至3.67%。

芯联集成董事长、总经理赵奇在业绩电话会上表示，当前全球半导体产业链正在经历深度重构。中国市场有两重驱动力尤为显著：一是芯片本地化配套提速；二是国际厂商“China for China”（在中国为中国）战略持续深化。在公司主要供应平台中，功率芯片国产化率较高，模拟IC、MCU以及MEMS传感器的国产化率还有提升空间。芯联集成将基于“MEMS+功率+模拟IC”代工平台，以及对终端应用的深度理解，抓住芯片本地化和“China for China”（由于地缘贸易原因，越来越多的国际厂商选择在中国生产）机遇，成为模拟IC和MCU领域的核心玩家。

从应用领域来看，2024年，芯联集成在车载领域的营收占比达51.78%，高端消费领域和工控领域分别为30.61%和17.61%。赵奇表示，芯联集成可以为整车的七大域提供约70%的汽车芯片，以功率芯片及模组、传感器为主，未来将逐步覆盖模拟芯片、MCU等。在传感器方面，ADAS驱动车载的MEMS需求增长，公司已经实现激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片的量产；模拟芯片方面，完成了高端智能开关产品验证，车载BMS-AFE获得重要车企的定点，并持续开发节点控制器和SBC（系统基础芯片）等。预计到2029年，公司可以配套的单车芯片价值量将从现在的2000元左右（每辆）提升到4500元。

对于公司的盈利走势，赵奇表示，公司首批设备（8英寸晶圆一期生产线关键生产设备）在2024年完成了五年折旧。从2025年起，公司的折旧压力将进入下行通道，为毛利率的持续改善提供动能。预计2025年公司收入还会保持双位数增长，净利润的拐点会在2025年临近；预计2026年公司将实现全面盈利，收入规模将达到百亿元级。