黑芝麻智能科技有限公司
智能汽车跨域计算芯片平台武当C1296
武当C1296是业内首个支持多域融合，真正实现“四芯合一”的智能汽车跨域计算芯片平台。该平台采用7nm车规级工艺，内置车规级高性能CPU、GPU、DSP和实时处理能力，具备硬隔离与Hypervisor相结合的跨域架构设计。以“四芯合一”的设计，真正做到一芯多用，能够全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合。当前，该平台已与一汽红旗、大陆、安波福等国内外知名主机厂、Tier1供应链企业及其他众多生态合作伙伴开发了一系列面向量产应用的域控产品、软件应用及整体解决方案。
重庆平伟实业股份有限公司
DFN5×6双面散热 MOSFET PWDCO08N04ESQ
重庆平伟实业股份有限公司推出的DFN5×6双面散热 MOSFET PWDCO08N04ESQ产品，是汽车应用认证的N沟道MOSFET，采用双面散热封装工艺，主要应用于底盘、热管理等领域，较单面散热产品可将热阻Rth（ch-c）有效降低20%，导通电阻有效降低12%。该产品经过全面设计和认证，可满足AEC-Q101标准。截至今年4月，该产品出货量已累计超过1800万只，故障率小于0.05PPM，已经在丰田、日产、奇瑞等10余家国内外车厂的诸多车型上实现量产。
广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司
14通道电磁阀驱动芯片HE9314
HE9314是鸿翼芯自主定义、自主创新、拥有完全自主知识产权的14通道多用途电磁阀驱动芯片。该芯片全面提升阀瞬态驱动电流能力及驱动频率，实现车辆NVH（噪声、振动与声振粗糙度）性能优化，让驾驶环境更安静，体验更舒适。芯片内部集成了丰富的负载驱动资源、电流检测CSA资源和电路保护诊断功能，达到ASIL-D功能安全等级，能广泛应用在ABS防抱死制动系统、ESC电子稳定控制系统、One-box一体化制动控制系统和CDC+ECAS悬架控制等线控底盘场景。该芯片将扭转本土芯片在ABS /ESC /One-Box /CDC+ECAS 等领域无法突破的局面。
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司
16Gbps车载SerDes芯片R-LinC
R-LinC芯片产品是全球首颗16Gbps车载SerDes芯片，采用22nm车规工艺。其前向通道数据带宽达16Gbps，支持15m的长距离传输，插损实测达到35dB；其自主研发的自适应均衡技术，将由多维剧烈振动和温度陡升骤降引发的传输介质特性变化校准时间从毫秒（ms）级降低到微秒（us）级，可大幅提升视频链路的鲁棒性。该产品也是行业内首次推出的6通道SerDes芯片，增加了通道数量，简化了高阶智驾域控制器硬件的复杂度，可有效降低整体方案的系统成本。R-LinC是国内首颗满足产品功能安全的SerDes芯片，配备了100多项功能安全机制，率先通过德国DAKKS授权的SGS权威机构认证。
锐泰微（北京）电子科技有限公司
Lync SerDes芯片
Lync SerDes（串化器和解串器）芯片，承担着智能座舱、显示屏摄像头、驾驶域控及传感器间的高速数据传输功能，是保证汽车正常运行的关键“神经系统”。该系列芯片采用22nm工艺，已实现所有IP完全自研，相较于海外厂商产品实现了多类技术指标领先。例如，在同等工作条件下，该产品功耗较国外竞品节省超25%，可有效降低车载系统能耗；其搭载的FEC纠错与实时自适应均衡技术，能显著提升信道稳定性和抗干扰能力。该系列芯片在软件架构和流程方面实现了与海外领导品牌产品的深度兼容。
上海复旦微电子集团股份有限公司
车规级高性能多协议收发器芯片FM17661A
FM17661A作为车规级高性能多协议收发器芯片，专为车内外NFC应用场景设计，如数字钥匙进入、车内启动、车载香薰等，展现了强大的技术实力。FM17661A支持多种通信模式和速率，内置512Bytes FIFO数据缓冲，具备LPCD低功耗模式。芯片内置自动调校功能的RC振荡器，且支持可编程I/O管脚和命令集操作，简化了应用中的寄存器配置。在创新设计上，FM17661A支持双天线输出，单芯片即可支持主副驾双无线充电模块的防烧卡应用，大幅降低客户成本，提升产品竞争力。
深圳市江波龙电子股份有限公司
车规级存储产品LPDDR4x
车规级Grade2 LPDDR4x采用1ynm制程工艺，传输速率达到4266Mbps，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。采用BGA 200 Ball封装工艺，尺寸小至10.0mm×14.5mm×1.04mm，为了提升数据一致性，产品配备了内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据的可靠性，提升车用产品品质。此外，该产品VDDQ电压低至0.6V，同时支持PASR（Partial Array Self-Refresh）休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗，助力汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。
湖北芯擎科技有限公司
自动驾驶芯片“星辰一号”
“星辰一号”（AD1000）是一款先进制程全景高阶自动驾驶芯片，其CPU算力达250KDMIPS，NPU算力达512TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048TOPS算力。在硬件配置上，该芯片集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。该芯片高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，能够适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，高算力的DSP单元能够为客户个性化自定义算子的迭代提供可编程能力。同时该芯片搭载了芯擎科技自研的高性能国密算法IP CE1000，这是国内将高强度国密算法用于高阶智驾的首次尝试。
上海为旌科技有限公司
辅助驾驶SoC芯片VS919H
VS919H以高性价比为核心，助力L2+级智能驾驶功能在15万元以内的车型上规模化落地。VS919H通过单芯片方案实现行车和泊车算法的全时在线，避免了传统方案的分时复用以及额外独立MCU芯片的需求。单芯片可支持8摄高速辅助驾驶，双芯片可支持12摄城市通勤辅助驾驶功能。同时，VS919H采用全自研芯片架构，多核任务均衡分配，有效降低CPU负载，提升计算效率；内置的全自研AI处理引擎——为旌天权NPU，原生支持BEV+Transformer等目前业界主流的辅助驾驶算法。
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
ASIL-D级RISC-V 6核MCU SA32D610
全球首款ASIL-D级RISC-V 6核MCU-SA32D610基于高性能、高可靠性的RISC-V核，具有超高运算性能和丰富的外设，主要用于动力电池管理系统的BMU、主驱电机控制、底盘应用、区域控制和部分ADAS应用等高安全边缘计算和控制的场景。该产品为新能源车量身定制并提供了旗舰级的超强性能、超高DMIPS、300MH主频，赋能智能电动全域控制，高性能计算引擎（MAU）相比FPU性能提升2.1~3.8倍。在安全方面，关键电路双备份冗余，故障自诊断，失效检测覆盖率＞99%。
紫光同芯微电子有限公司
高端旗舰域控MCU THA6412
MCU THA6412是国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU THA6 Gen2系列的旗舰级明星产品，拥有4核（2对锁步核）12MB的强大配置，CPU主频达400MHz，采用Armv8架构指令集，支持虚拟化、多任务隔离；支持高精度PWM输出，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，成本更优；集成最新版本GTM4.1，内置MCS模块，支持硬件加速，性能更高；冗余ADC通道采集，支持快速比较，安全性更强。此外，该产品获得了ISO 26262 ASIL D流程与产品双认证。
江苏帝奥微电子股份有限公司
汽车级16通道矩阵控制管理器DIA82664
这是国内首款具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的汽车级16通道矩阵控制管理器DIA82664。采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片等应用痛点；高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性；内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度及LED灯串电流进行实时采样。
苏州国芯科技股份有限公司
高性能数字信号处理器芯片CCD5001
CCD5001采用先进的12nm车规级工艺，搭载HIFI5 DSP内核，拥有业界领先的指令集效率和高达6.4GFLOPS的单核算力，较对标产品ADSP21565在音频处理FIR性能上提升两倍有余。该芯片不仅在设计上全面对标国际高端产品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。
合肥智芯半导体有限公司
Z20K3xxME系列车规级域控处理器
Z20K3xxME系列产品是一款高安全、高可靠的车规级域控处理器，通过ISO 26262 ASIL-D级硬件设计与软件流程认证，符合AEC-Q100 Auto-Grade1车规标准，集成了4个Cortex-R5F内核，支持1对锁步核+2单核或2对锁步核灵活模式，主频高达320MHz，工作电压兼容3.3V与5V，8MB PFlash+三级缓存架构、硬件级OTA解决方案、通信扩展、高速互联、存储扩展。该系列产品能覆盖车身域控制器、车载网关、智能底盘、能源管理等功能安全要求为ASIL-B/D的应用场景。