本报讯 当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购荷兰半导体设备厂商BE Semiconductor Industries（以下简称“Besi”）9%的股份，超过了Besi原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为Besi的最大股东。

据了解，Besi以生产精确的混合键合设备而闻名——这是先进半导体封装中的一项关键技术，能够使芯片直接堆叠在一起。

与传统封装步骤不同，混合键合更接近半导体制造过程的前端，并与应用材料现有设备相互补充。

这种技术已经应用于众多尖端芯片，比如AMD的X3D处理器，其中内存和计算组件在台积电的晶圆代工厂进行键合。

应用材料在此前发布的声明中表示，公司没有计划进一步增加其持股比例或谋求在Besi的董事会席位。

应用材料公司副总裁Terry Lee表示：“我们将此视为一项战略性长期投资，展示应用材料致力于共同开发行业最强大的混合键合解决方案的承诺。这项技术对于作为AI基础的先进逻辑和存储芯片变得越来越重要。”（应 文）