本报讯 4月12日，广汽集团正式发布12款车规级芯片，包括C01、G-T01、G-T02等核心产品，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域。此次发布的芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发。

面对行业内的“卡脖子”难题，广汽集团早在2019年起便开始了布局，先后投资了粤芯半导体、地平线等多家企业，覆盖芯片设计、制造、验证和应用等产业链关键环节。此次，广汽联合中兴微电子发布的C01芯片是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片，支持智能驾驶、智能座舱、车身控制等多领域融合，制程复杂运算和实时控制，满足车规级ASIL-D认证要求。

广汽还与裕太微电子联合开发了国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片。该芯片采用全球领先的时分同步网络（TSN）技术，支持1000Mbps高速数据传输，延迟低于1微秒，可同时处理摄像头、雷达、激光雷达等多源数据，解决了传统车载网络带宽不足、延迟高等问题。

与仁芯科技联合开发的G-T02芯片是全球首款带宽达16Gbps的SerDes芯片，采用22nm先进制程工艺，支持15米远距离传输，可满足车载摄像头、显示屏等设备的高速数据传输需求。

与矽力杰联合开发的G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。ASIL-D是ISO 26262标准中的最高安全等级，要求芯片在功能安全、可靠性等方面达到航空级标准。G-K01芯片采用RISC-V开源架构，支持实时操作系统，可应用于车辆制动、转向等关键控制系统。

此外，此次还推出与国芯科技联合研发的安全气囊点火芯片G-H02和PSI5通信接口芯片G-T04；与杰华特联合开发的电源管理芯片采用氮化镓（GaN）技术，转换效率达97%，可满足800V高压平台需求；与极海联合发布了AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片。

广汽还发起了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台。该计划旨在整合芯片设计、制造、封装测试等产业链资源，推动国产汽车芯片的规模化应用。（广 新）