本报讯 日前，IBM和TOKYO ELECTRON（TEL）宣布延长双方的先进半导体技术联合研发协议。新的5年协议将专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术，为生成式人工智能时代提供动力。

此次协议建立在IBM与TEL二十余年的联合研发伙伴关系基础之上。此前，两家公司已取得多项突破，包括为3D芯片堆叠技术开发出的一种用于生产300毫米硅晶圆的新型激光剥离工艺。如今，双方将结合IBM在半导体工艺集成方面的专业知识和TEL的尖端设备，探索可满足未来生成式人工智能对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。

IBM半导体总经理暨混合云部门副总裁Mukesh Khare表示，IBM和TEL在过去20年的合作中，有效地推动了半导体技术的创新，为半导体产业提供了多代芯片的效能提升和能源效率的改善。

TEL总裁兼执行长Toshiki Kawai表示，双方通过多年的共同开发，建立了坚实的信任和创新关系。此次续签协议强调了双方对推进半导体技术的共同承诺，包括采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）的图案化工艺。（集 言）