本报讯 在人工智能技术革命与全球算力需求爆发的双重推动下，2024年全球集成电路设计行业迎来结构性变革。根据TrendForce集邦咨询最新数据，全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元，同比激增49%。其中，英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首，占据前十总份额的50%，与其他厂商形成断层式差距。

英伟达凭借H100/H200系列芯片在AI服务器市场的绝对优势，全年营收同比增长125%，成为行业增长的核心引擎。其后续推出的GB200/GB300芯片预计将进一步巩固2025年的市场地位。紧随其后的高通以348.57亿美元营收位列第二，智能手机市场回暖与汽车业务高增长成为主要驱动力，未来将聚焦AI PC等边缘计算设备。但受苹果自研5G基带芯片推出的影响，高通2025年业绩或承压。

博通与AMD分别以306.44亿美元和257.85亿美元营收位列第三、第四。博通受益于AI芯片收入占半导体业务超30%，全年增长8%。2024财年其半导体收入达创纪录的301亿美元，AI收入为122亿美元，同比暴涨220%。预计2025年，博通在AI业务增长，以及无线通信、宽带及服务器储存业务反弹的背景下，业绩将更强劲。AMD则凭借服务器CPU业务94%的爆发式增长，实现整体营收14%的提升。2025年，AMD将继续聚焦AIPC、服务器和HPC/AI加速器市场，与Dell、Microsoft、Google等品牌合作，维持高增长。

联发科以165.19亿美元营收排名第五，5G手机渗透率提升与智能终端平台业务扩张成为增长关键，其与英伟达合作的Project DIGITS即将上市。预计2025年，联发科在5G手机市场渗透率将提升至65%以上，高端机种占比的增长也将逐步拉抬营收。

第六至第十名企业呈现明显分化态势。美满电子以56.37亿美元营收保持第六，但增长动力不足；瑞昱受益于PC及车用市场复苏重返第七，预期2025年网通和车用业务将成其主要增长动力，Wi-Fi7市场渗透率将提升至双位数；联咏受面板行业低迷影响下滑至第八。

韦尔半导体依托高端CIS元件在安卓手机及自动驾驶领域的渗透率提升，市占率持续扩大。受益于旗下豪威的CIS芯片在高端Android智能手机市场出货占比提高，以及在全球，尤其是中国电动汽车自动驾驶应用领域的持续渗透，其CIS芯片市占率持续增加，带动了营收增长。

MPS则凭借PMIC成功打入AI服务器供应链，数据中心部门营收翻倍。 （宣 文）