2024年，半导体产业强劲反弹，全球销售额首度突破6000亿美元大关。当前，全球半导体产业正迎来一个前所未有的发展阶段。但也需注意到，全球正面临百年未有之大变局，我们明显观察到了三大趋势——国际地缘政治变化、全球经贸秩序重构、人工智能（AI）改变万物，正在对半导体产业带来极其深远的影响和变革。
2023年，半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，经历着“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”。半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动产业发展的引擎。2024年，半导体产业迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的发展契机。全球销售额增长19%至6280亿美元。2025年，全球销售额预计将保持两位数增长。预计到2030年，全球销售额将突破万亿美元，这一里程碑的达成时间甚至比预期更早。
从半导体细分市场来看，智能手机、消费电子、新能源汽车等领域都将持续发展，而目前增长最快、占比最高的细分市场是服务器、数据中心、存储，其需求来自于大模型、大数据处理等AI应用。数据显示，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%。
在2024年的全球前十大半导体厂商中，三星电子以665.24亿美元夺回全球营收第一的位置，收入同比增长了62.5%，市场份额占比达10.6%。三星电子DS部门全年营收111.1万亿韩元，同比增长67%，这一增长主要得益于存储设备价格的强劲反弹，尤其是高带宽存储器（HBM）和高密度DDR5的销量增长。
供应链方面，2024年全球半导体设备投资规模预计达到1128亿美元。预计2025年除中国外，多数地区将适度增长，全球设备投资规模达1215亿美元，2026年进一步增长至1394亿美元。从现在开始到2027年，预计将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有75家。
SEMI数据显示，晶圆厂设备（WFE）市场增长动力源于技术投资与产能扩张。预计2024年整体WFE市场规模将达1010亿美元，2025年增至1080亿美元，2026年进一步增长14%至1226亿美元。
各细分领域的表现方面，2024年，晶圆代工和逻辑芯片领域资本支出稳定，预计2025年在前沿技术投资带动下增长3%，2026年增幅达15%。2024年DRAM相关设备支出将激增35%至190亿美元，2025年因产能扩张将再增10%至210亿美元；NAND设备销售疲软，但2025年预计大幅扩张48%，规模达140亿美元。
测试封装设备市场2024年预计增长14%，规模达71亿美元，2025年、2026年将分别增长15%和19%。封装设备市场2024年预计反弹23%，规模达49亿美元，2025年、2026年分别增长16%和23%。
自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，我们明显观察到了三大趋势，对产业带来极其深远的影响和变革。
全球趋势之一——国际地缘政治变化。半导体产业作为全球化的典型代表，其供应链高度依赖各地区间的专业化分工。近年来，地缘政治的深刻变化正在重塑全球半导体供应链和市场。尽管重构带来了新的机遇，例如供应链的多元化和技术创新的加速，但也伴随着成本上升、市场波动和国际协作受阻等挑战。对于各国和企业而言，适应这一新格局需要在战略上保持灵活性，同时在技术和政策层面做出前瞻性布局。
过去几十年，全球半导体制造供应链高度集中于东亚地区。然而，地缘政治风险促使这一格局发生变化。美国通过《芯片和科学法案》投入520亿美元，计划到2032年将其国内半导体制造能力提升3倍，已吸引台积电、三星等全球巨头在美国新建工厂。欧洲推出了《欧洲芯片法案》，计划到2030年将欧盟的全球芯片市场份额提升至20%。东南亚国家同样不甘示弱，印度、马来西亚、越南等新兴市场正通过政策激励吸引半导体投资，试图在全球供应链中占据一席之地。日本也在复苏其半导体产业，例如日本的Rapidus计划2027年量产2纳米芯片。
地缘政治的不确定性促使各国推动供应链的“去全球化”和区域化，造成企业将供应链转移，从而形成产业链的脱钩断链，这也是对全球化模式的重塑。
全球趋势之二——全球经贸格局秩序重构。半导体产业的全球化特性使其高度依赖自由贸易体系的支持，多年来由WSC（世界半导体理事会）制定产业全球化的游戏规则，包括半导体芯片产品零关税。今年以来，全球经贸格局正在经历前所未有的深刻变革，抬高了半导体产业的生产成本。WTO倡导的开放、公平和非歧视性等自由贸易原则也受到挑战。贸易壁垒和关税增加了原材料与设备的进口费用，而供应链重构带来的生产基地分散也提高了运营开支。为了应对关税压力等原因，2025年3月3日，台积电宣布将在美国额外投资1000亿美元，承诺建造3座半导体制造厂、2座先进封装厂和1座研发中心。
经贸格局的区域化和“脱钩”趋势推动了半导体技术的分化，也促使各国更加重视供应链安全。企业将通过分散生产基地、增加库存和建立冗余供应链来应对地缘政治风险。然而，这种多元化也伴随着成本上升和技术协调的挑战。随着地缘政治推动技术壁垒的形成，半导体产业的技术竞争将进入白热化阶段。
虽然地缘政治推动了供应链的分裂，但半导体产业的全球属性决定了合作不可或缺。芯片设计、制造和封装环节高度依赖跨国协作，任何一国都难以实现“完全自主”，半导体产业将在区域化生产与全球协作之间寻找平衡。未来，如何在竞争中寻求合作，如何平衡供应链安全与经济效益，将是各国面临的重大课题。
全球趋势之三——AI改变万物。AI的崛起无疑是半导体产业的新引擎。自2023年被视为生成式AI的爆发元年，ChatGPT、Sora等应用的普及迅速改变了社会面貌，DeepSeek的横空出世震撼了全球AI产业界，其开源大模型激发了众多AI应用场景的蓬勃涌现。AI对计算能力的需求直接拉动了半导体市场，不仅是GPU和高性能计算芯片的需求，也包括适应各种不同场景的ASIC芯片。SEMI预测，与AI相关的半导体市场将在未来3~5年内保持约30%的年复合增长率，成为推动产业迈向万亿美元的重要动力。
以英伟达为例，尽管面临出口限制，其2024年第一季度利润仍激增769%，显示了AI需求的旺盛势头。台积电也在积极扩产，计划加大AI芯片的研发与制造投入，以满足数据中心、AI服务器和边缘计算的需要。由于服务器、数据中心对芯片需求的快速增长，美国成为全球增长最快的半导体市场，2024年增长率达到44.8%。
AI正以其强大的创造力和适应性，改变着社会的运行方式，同时也在伦理、法律和经济层面提出了严峻挑战。例如，AI在自动化领域的广泛应用可能取代部分劳动力岗位，而数据隐私和算法偏见等问题也亟待解决。AI为半导体产业带来了无限可能，同时也要求我们在伦理、监管和可持续发展方面做好充分准备。
生成式AI的快速普及也带来了双重挑战。一方面，它显著提高了生产效率和社会福祉。另一方面，其高能耗和潜在的社会影响引发了广泛关注。TechInsights预测，从2024年到2030年，基于GPU的AI加速器制造所产生的二氧化碳当量排放量将增长16倍，从2024年记录的121万吨增长到2030年的1920万吨。人类追求半导体和AI带来的科技进步和物质文明，也要深刻思考如何建构并维系一个和谐、纯净、绿色的美丽遗产，留给我们的子孙后代。
中国已连续5年成为全球半导体设备最大市场，在这一背景下，SEMICON China 2025和FPD China 2025将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，展会展览面积达10万平方米，预计将汇聚1400家展商、5000个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链企业。在地缘政治和经贸格局的变革下，AI如何驱动全球半导体产业迈向万亿美元的智能新时代，让我们在SEMICON China 2025这场盛会中窥见一斑，共同见证半导体行业的黄金年代。